丹青Werth复合式三坐标15分钟测量百万微孔，TGV玻璃基板

瑞士丹青科技 TGV玻璃基板测量

VideoCheck 系列复合式坐标机

在半导体封装技术持续发展的浪潮中，2.5D/3D IC、Chiplet 等技术正呈现出蓬勃发展的态势。与此同时，玻璃基板凭借其出色的高平整度、耐高温性能以及低热膨胀系数等优势，逐渐成为芯片封装领域的重要材料，逐步取代传统的材料基板。

*TGV玻璃基板测量挑战*

TGV技术在于在玻璃基板上制造垂直互连的微通孔。这些微通孔的小孔径可精细至5μm，深宽比是高达1:25，甚至能达到1:100的惊人比例。借助TGV技术，芯片的三维集成以及信号的传输得以实现。然而，TGV 玻璃基板的测量工作却面临着诸多挑战性的难题。

数据高速测量挑战

当一块8英寸TGV玻璃基板需要15分钟完成百万微通孔定位+600万几何特征（孔径、圆度、位置度）检测，传统设备还在“逐点扫描”时，瑞士丹青科技Werth的复合式三坐标测量机的高清栅格扫描功能可在相机大频率下通过图像处理传感器的连续运动实现图像采集。可以实现大区域的高分辨率自动检测。将单个图像叠加成完整图像，可以实现以短的测量时间和测量精度在“图像内”进行分析评估。

微通孔复杂结构要求

瑞士丹青科技Werth的**WFP 光纤测针**能够利用半径仅为10微米的探针球对小尺寸的几何特征进行的接触测量，接触力仅在几微牛范围内，可以对易变形零件进行及不损害表面的测量。WFP光纤测针有2D光纤（XY平面）和3D光纤（空间）两种型号。结合三维重构算法，测量锥度及不同深度下直径缺陷，从根源杜绝因金属化不均匀导致的信号传输失效——测量精度=产品寿命！

表面平面度严苛控制

基板表面哪怕出现0.5μm的局部隆起，也会在芯片键合时引发“多米诺效应”。瑞士丹青科技 Werth的**CFP 点色谱传感器**基于色差原理测量的传感器，可以不受零件表面性质的限制，能扫描高折射和透明的表面。以非接触模式扫描表面平面度，2000点/秒的高速采样配合纳米级Z轴补偿，锁定每一处微观起伏，通过热膨胀系数动态校准，让玻璃基板在高温工艺环境下仍保持“原子级平整”！

瑞士丹青科技 Werth复合式坐标机在 TGV 玻璃基板测量中的应用，充分体现了其产品的优势。其的测量能力确保了半导体制造过程中对材料质量的严格把控，从微孔内截面形状到表面平面度的测量，为后续的金属化工艺和产品性能提供了坚实的基础。快速的测量速度则大地提升了生产效率，使得企业能够在激烈的市场竞争中抢占先机，降低生产成本，提高产品的市场竞争力。